邦定PCB
引線鍵合是在半導體器件制造過程中，在集成電路（IC）或其他半導體器件與其封裝之間進行互連（ATJ）的方法。盡管不太常見，但是引線鍵合可用于將集成電路連接到其他電子設備或將一塊印刷電路板（PCB）連接到另一塊。 引線鍵合通常被認為是最具成本效益和彈性的互連技術，用于組裝絕大多數(shù)半導體封裝。如果設計得當，引線鍵合可以在100GHz以上的頻率下使用。
發(fā)送查詢 >| 基本情況 | |
| 層 | 2L |
|---|---|
| 母材 | FR4 |
| 板厚度 | 1.6mm |
| 銅重量 | 1Oz |
| 表面光潔度 | Lead free HASL |
| 應用程序 | 消費電子產(chǎn)品 |
| 證書 | UL, ISO9001, TS16949, RoHS |
| 附加信息 | |
| 品牌 | 祥達豐 |
|---|---|
| 產(chǎn)源 | 中國、江西 |
| 包裝 | 內(nèi)氣泡袋+標準紙箱 |
| 付款條件 | T/T |
| 運輸方式 | 海洋、陸地、飛機 |
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引線鍵合是在半導體器件制造過程中，在集成電路（IC）或其他半導體器件與其封裝之間進行互連（ATJ）的方法。盡管不太常見，但是引線鍵合可用于將集成電路連接到其他電子設備或將一塊印刷電路板（PCB）連接到另一塊。
引線鍵合通常被認為是最具成本效益和彈性的互連技術，用于組裝絕大多數(shù)半導體封裝。如果設計得當，引線鍵合可以在100GHz以上的頻率下使用。
單面、雙面和多層印刷電路板。FPC。柔性剛性印刷電路板，價格有競爭力，質量好，服務優(yōu)良
CEM-1、FR-4、FR-4高熱重、鋁基材料、聚酰亞胺、羅杰斯、塔康等
HAL、HASL、浸金、浸銀、鍍金、鎳、銀、金指、OSP表面處理
數(shù)量范圍從樣品到批量訂單100%電子測試
ISO 9001 和 UL 證書
從設計到制造的全面技術支持
持續(xù)投資支持的高科技
10年以上印刷電路板生產(chǎn)經(jīng)驗
具有5年以上工作經(jīng)驗的專業(yè)海外銷售團隊
售后服務很好
gerber文件/pcb文件
印刷電路板規(guī)格：基材；板厚；銅厚；焊罩和絲網(wǎng)顏色；表面處理
數(shù)量和時間要求
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由客戶的運輸公司提供。
通過PayPal、T/T、西部聯(lián)盟等。
1-2層：樣品：2-3天/批量生產(chǎn)：7-8天
多層：樣品：5-6天/批量生產(chǎn)：8-10天
特殊板：2周/批量生產(chǎn)：2周
質量管理體系認證ISO9001
汽車質量管理體系認證IATF16949
環(huán)境管理體系認證ISO14001
產(chǎn)品R認證證書CQC
美國安全認證U層
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